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回轉支承硬化層檢測儀
SH-67硬化層深度測厚儀是采用超聲波無損檢測的方法，對回轉支承工件無需破壞性的檢測。利用散亂回聲原理對感應淬火硬化層深度進行測量，回轉支承工件經過感應淬火后硬化層結晶組織與母材基體材料相比變得更細小、均勻，硬化層對超聲波幾乎沒有阻力，而沒有經過硬化的基體材料則會大量散射超聲波。該儀器是對超聲波在到達不同結晶組織界面層時所發(fā)生的反射回波（散射回波）的位置進行檢測。具體而言，即使超聲波從回轉支承工件的表面入射，測量其到硬化層邊界附近母材層所發(fā)出的超聲波散射回波的傳播時間，再通過波的傳播速度將其換算成距離來測量硬化層的深度。
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